[配線板関連製品]

Printed wiring boards related products

• 銅張積層板 (MCL®)

  Copper clad laminates

• フレキシブルプリント配線板

  Flexible printed circuit

• マルチワイヤー配線板

  Multiwire board

• 多層配線板

  Multilayer board

• ビルドアップ多層配線板

  High density interconnect multilayer board

• シールド板

  Mass laminates

• 感光性フィルム

  Photosensitive dry film

• メッキ液

  Electroless copper plating chemical

• 銅ボール

  Copper ball

• 銅箔

  Copper foil

• 基板実装

  substrate mounting

• 離型フィルム

  mould releasing film

• 鏡面板

  mirror surface board

• あて板

  patch

• 内層処理液

  Inner coat processing liquid

ガラスエポキシ多層材料

Glass epoxy multilayer material

折曲可極薄多層材料

Ultra-thin ＆ Flexible Substrate for Multilayer PWB

極薄高密度高性能シールド板

Ultrathin, high-density High performance Mass laminates

[半導体･液晶用材料]

Semiconductor LCD materials

• 半導体コート用ファインポリマー

  Heat-resistant thermoplastic coating material

• 半導体用ダイボンディング材料

  Die bonding material

• 半導体用封止材料

  Epoxy molding compound

• 半導体用液状封止材

  Liquid molding compound

• 液晶カラーフィルター用顔料

  Pigment for LCD color filter

• 液晶配向膜材料

  Alignment surface polymer for LCD

• 異方導電性フィルム

  Anisotropic conductive film

• ファインセット

  Fine set

[半導体]

Semiconductor

• マイコン

  Micro computer

• システムLSI

  System LSI

• LSI、HIC、IC、TRS

  LSI,Hybrid IC,IC,Transistor

[電子部品]

Electronic parts

• LED、LCD、センサー

  LED,LCD,Sensor

• ICカード

  IC card

• マイコンシステム開発ボード

  Development board for micro computer system

• 実装基板

  Mounted circuit board

ダイボンディングフィルム(FHシリーズ)

Die bonding film(FH series)

ダイボンディングフィルム(DF･HSシリーズ)

Die bonding film(DF・HS series)

半導体用封止材料

Epoxy molding compound

異方導電性フィルム(TAB用)

Anisotropic conductive film(for TAB)

• 板金塗装加工品

  Paint coated sheet metal package

• プリント基板､成型品用金型

  Metallic mold for PWB